GlobalFoundries 和 Teramount 联手，推动硅光子技术迈向新纪元
产业新闻
随着云计算、5G 和人工智能技术的快速发展，全球对数据传输速度和性能的需求不断提升。为了满足日益增长的数据流量，行业积极寻求突破性的技术解决方案。硅光子技术凭借其高速、低功耗、低成本等优势，被视为下一代光通信的关键。
全球晶圆代工巨头 GlobalFoundries 近日宣布与以色列硅光连接解决方案开发商 Teramount 合作，共同开发更先进的硅光子芯片，预计将大幅提升数据传输速度，并为未来光通信技术的发展带来全新可能性。
GlobalFoundries 和 Teramount 此次合作的核心在于将 Teramount 研发的通用光子耦合器 (universal photonic coupler) 整合进 GlobalFoundries 的单芯片硅光子平台 GF Fotonix。GF Fotonix 将光子系统、射频 (RF) 元件和 CMOS 逻辑 IC 集成在单个芯片上，大大简化了传统复杂的工艺，并能提供更佳的信号完整性，实现更快、更高效的数据传输。
此外，Teramount 最近推出的 TeraVERSE-XD 产品，可将连接到硅光子单芯片的光纤数量增加一倍，大幅提升数据传输能力，为目前行业正积极研发的 100 太比特和 200 太比特以太网 (Terabit Ethernet) 技术奠定了基础。Teramount 独具特色的 “光插” (photonic plug) 和 “光凸” (photonic bump) 设计，更有效率地将光纤与硅芯片结合，最大程度减少信号损失，同时还提高了光纤封装的灵活性。
此次合作预计将加速推动硅光子技术的应用与发展，并为各行各业带来深远影响。包括云数据中心、高性能计算、5G 和人工智能等领域都将因硅光子的进步而受益。
业界专家预测，未来随着光纤网络的普及以及硅光子技术不断突破，我们将进入一个前所未有的光速时代。全球通信产业将因这项革命性技术而焕然一新，数据传输的速度和效率将迈向全新纪元。 GlobalFoundries 和 Teramount 的强强联手，必将加速这一进程，让科技的发展迈向更高速、更智能的未来，带领我们迎来通信领域的全新跃进。
资料来源 BUSINESS WIRE
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